Kioxia y WD presentan la memoria 3D NAND más rápida del mundo

Kioxia y WD presentan la memoria 3D NAND más rápida del mundo

Kioxia y Western Digital han presentado su memoria BiCS 3D NAND de octava generación con 218 capas activas. Los chips NAND de próxima generación permitirán a los fabricantes crear dispositivos de almacenamiento de alto rendimiento utilizando menos chips 3D NAND.


Los chips TLC NAND desarrollados conjuntamente tienen una capacidad de 1 Tb (128 GB), una arquitectura de cuatro planos para maximizar el paralelismo interno y el rendimiento, y una velocidad de interfaz de 3200 MT/s (velocidad de lectura/escritura secuencial de 400 MB/s) . Kioxia y Western Digital se convirtieron así en los primeros fabricantes de 3D NAND en producir circuitos integrados con una velocidad de entrada-salida de 3200 MT/s. Entonces, ¿cómo lograron esto? La memoria BiCS 3D NAND de octava generación adopta una arquitectura innovadora llamada CBA (CMOS Bonded to Array), que es similar a la conocida tecnología Xtacking de YMTC.


Los fabricantes de NAND afirman que sus últimas soluciones 3D NAND tienen la densidad de bits más alta de la industria, además de la velocidad de E/S más rápida de la industria. Mientras tanto, se ha afirmado que el BiCS 3D TLC NAND de octava generación presentado puede operar en los modos 3D TLC y 3D QLC. Esto significa que las unidades de almacenamiento se pueden usar tanto en SSD premium de alto rendimiento/alta capacidad como en SSD de escritorio estándar.


Se introdujeron chips con un diseño innovador, pero no esperamos que los primeros productos lleguen de inmediato. Se espera que los SSD con tecnología BiCS 3D NAND de octava generación lleguen al mercado aproximadamente en 2024.